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반도체 IE 직무에 전자공학 출신도 많나요??
2025.10.25
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안녕하세요, 저는 인서울 4년제 기계공학 졸업자입니다. 현재 취업준비 시작한지는 1년정도 되었습니다. 희망하는 분야는 기계관련되어 있으면 크게 상관없고, 직무는 설계 제외하고 생산/품질/공정 등과 관련한 직무는 다 넣고 있습니다. 지금 대기업/중견기업 공채가 끝나서 채용공고가 얼마 올라오지 않는 시점이라 다음 공채까지 텀을 두지 않고 싶어서 뭐라도 하고 싶어서 다음과 같은 고민이 있습니다. "중소기업 생산/품질/공정 관리직 들어가서 이직 준비 - 대졸 지원자격 vs 대(중견)기업 생산/품질/공정 직무 - 고졸 및 초대졸이상 지원자격" 중 택한다면, 어떤게 조금 더 이직 및 다음 채용에 있어서 유리할까요?
안녕하세요 전 방송영상학을 전공하고 졸업 후 한 영상 제작 마케팅 회사에서 8년을 근무하고 퇴사한 사람입니다 전 익숙하고 편하단 이유로 한 회사에서 무려 8년 가까이 근무하였습니다 회사가 어려워져 이직을 결심하게 되었는데 사실 명확한 "만들고 싶은, 하고 싶은 영상 카테고리가 있는 것도 아닐뿐더러 단순히 "크리에이티브한 창의력을 요구하는 심적 부담이 큰 회가 아닌, 안정적으로 오래 다닐 수 있는 곳을 찾아 이직 준비를 하였지만, 현재 몇개월 째 이직을 하지 못하고 있습니다. 1. 그나마 비전 설계를 하자면 창의적 기획 요구가 덜한 라이브 커머스나 교육 콘텐츠 쪽으로 가고 싶은데 이쪽으론 경험이 전무해 이직이 쉽지 않다, 그럼 결국 원래 하던 프로덕션쪽으로밖에 도전 할 수 없는건가? 2.영상 쪽에 대한 의욕과 열정이 없는 현재로선 늦었다 생각할게 아니라 그냥 과감히 다른 일을 찾아보는게 나은건지?
Q2. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. Q3. JD를 보면 CoW(Chip on Wafer)와 Solder Ball Attach 공정이 언급되어 있어 접합 공정 중에서 제 경험과 가장 가까운 공정이라고 생각했습니다. 다만 HBM stacking 공정과의 관계가 조금 헷갈려 질문드립니다. HBM3E나 HBM4의 적층 공정(TC-NCF 기반 stacking)은 CoW 공정과 별도의 공정으로 진행되는 것인지, 아니면 TSP 공정기술에서 함께 다루는 공정 범위에 포함되는지 궁금합니다.
안녕하세요, 저는 인서울 4년제 기계공학 졸업자입니다. 현재 취업준비 시작한지는 1년정도 되었습니다. 희망하는 분야는 기계관련되어 있으면 크게 상관없고, 직무는 설계 제외하고 생산/품질/공정 등과 관련한 직무는 다 넣고 있습니다. 지금 대기업/중견기업 공채가 끝나서 채용공고가 얼마 올라오지 않는 시점이라 다음 공채까지 텀을 두지 않고 싶어서 뭐라도 하고 싶어서 다음과 같은 고민이 있습니다. "중소기업 생산/품질/공정 관리직 들어가서 이직 준비 - 대졸 지원자격 vs 대(중견)기업 생산/품질/공정 직무 - 고졸 및 초대졸이상 지원자격" 중 택한다면, 어떤게 조금 더 이직 및 다음 채용에 있어서 유리할까요?
안녕하세요 전 방송영상학을 전공하고 졸업 후 한 영상 제작 마케팅 회사에서 8년을 근무하고 퇴사한 사람입니다 전 익숙하고 편하단 이유로 한 회사에서 무려 8년 가까이 근무하였습니다 회사가 어려워져 이직을 결심하게 되었는데 사실 명확한 "만들고 싶은, 하고 싶은 영상 카테고리가 있는 것도 아닐뿐더러 단순히 "크리에이티브한 창의력을 요구하는 심적 부담이 큰 회가 아닌, 안정적으로 오래 다닐 수 있는 곳을 찾아 이직 준비를 하였지만, 현재 몇개월 째 이직을 하지 못하고 있습니다. 1. 그나마 비전 설계를 하자면 창의적 기획 요구가 덜한 라이브 커머스나 교육 콘텐츠 쪽으로 가고 싶은데 이쪽으론 경험이 전무해 이직이 쉽지 않다, 그럼 결국 원래 하던 프로덕션쪽으로밖에 도전 할 수 없는건가? 2.영상 쪽에 대한 의욕과 열정이 없는 현재로선 늦었다 생각할게 아니라 그냥 과감히 다른 일을 찾아보는게 나은건지?
Q2. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. Q3. JD를 보면 CoW(Chip on Wafer)와 Solder Ball Attach 공정이 언급되어 있어 접합 공정 중에서 제 경험과 가장 가까운 공정이라고 생각했습니다. 다만 HBM stacking 공정과의 관계가 조금 헷갈려 질문드립니다. HBM3E나 HBM4의 적층 공정(TC-NCF 기반 stacking)은 CoW 공정과 별도의 공정으로 진행되는 것인지, 아니면 TSP 공정기술에서 함께 다루는 공정 범위에 포함되는지 궁금합니다.
답변 2
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 산업에서 Industrial Engineer 직무는 생산 효율성을 높이고 공정 개선을 위해 많이 필요합니다. 전자공학 전공자가 IE 직무를 맡는 경우가 꽤 있습니다. 전자공학을 공부하면서 반도체 공정과 설비에 대한 이해가 있기 때문에 현장에서 기술적인 문제를 잘 파악하는 데 유리하고 생산 최적화와 품질 관리에도 도움이 됩니다. 물론 IE 전공자가 갖는 공정 분석과 통계적 관리 능력도 중요한 만큼, 전자공학 출신이라면 공학적 소양을 바탕으로 IE 스킬을 추가로 키워가는 게 필요하니 꼭 경험과 스킬을 꾸준히 쌓아보시길 권유드립니다. IE 업무는 여러 분야와 협업이 많아 반도체 설비 물리적 이해와 프로그램 활용 능력이 중요하고 전자공학 지식을 갖추면 실제 문제를 쉽게 파악할 수 있어서 현장 지원 시 강점이 될 수 있습니다. 반도체 산업 특성상 공정 개선에 필요한 데이터를 해석하는 일이 많으니 통계적 기법과 함께 생산관리 지식을 갖추는 연습도 함께 해보시면 좋겠습니다. 실제로 전자공학 전공자가 IE로 일하면서 전공을 살려 빠르게 적응하는 경우가 많으니 이 부분 참고해보세요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, 반도체 IE(Industrial Engineer) 직무에는 전자공학 출신 인원이 실제로 상당히 많고, 산업공학·기계공학 등과 함께 주요 전공군을 형성합니다. IE 직무에서 생산공정 최적화, 데이터 자동화, 현장 흐름 개선 등과 관련해 전자공학 기반의 데이터 해석, 장비 이해, 회로 지식이 크게 활용돼요. 실제로 반도체 대기업이나 프로젝트 현장에서도 전자공학 전공자가 산업공학 전공자 못지않게 채용되고 있습니다. 전자공학을 바탕으로 생산 라인, 설비, 데이터 기반 품질관리 역량까지 강조하면 충분히 경쟁력이 있어요. 전공에 자신감을 갖고 지원하세요, 파이팅입니다!
